实用BGA芯片焊接技术 免费 BGA封装芯片的手工更换技术 ，如加热炉、植球模板、锡球、焊膏的使用，可以更换所有主板、显卡、笔记本等的BGA封装的芯片，焊接一个芯片只需20-30分钟，成功率平均90%以上。设备结构简单，可靠性高，维护成本非常低，尤其是加热炉是由普通电炉改装而成，损坏后自已就可以修理，这一点与某些厂家生产的专业设备相比，优势非常明显。